Kategorie : Anwendungen
Bügellötung eines OLED auf einer Leiterplatte: Verfahren...
Die Bügellötung ist eine präzise und effiziente Methode, um OLED-Anzeigen (Organic Light Emitting Diodes) auf Leiterplatten zu montieren....
Heißverstemmen von PA6 für stabile Kunststoffverbindungen.
Das Heißverstemmen ist ein bewährtes Verfahren zur Verbindung thermoplastischer Materialien, bei dem durch gezieltes Erwärmen und...
Optimierte Bügellötung von Einzellitzen auf Leiterplatten:...
Die Bügellötung von Einzellitzen auf Leiterplatten ist eine zentrale Technik in der Elektronikfertigung, die für stabile und zuverlässige...
Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffbauelement...
Zur mechanischen Fixierung von Leiterplatten in Kunststoffbauelementen wird häufig die Umformung von Kunststoffdomen eingesetzt. In...
Optimierte Bügellötung von Einzellitzen auf metallischen...
Die Bügellötung von Einzellitzen auf metallischen Trägern ist ein zentraler Prozess in der Elektronikfertigung, insbesondere bei der...
Auf insgesamt 8 ca. 3mm messende Pins wird ein Deckel aufgelegt...
Es ist ein Verfahren, bei dem ein Deckel auf 8 Pins mit jeweils etwa 3 mm Durchmesser gelegt wird, und dann werden die Dome des Deckels...
