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Vorbereitung der Leiterplatte und des OLEDs: Die Lötpads auf der Leiterplatte und die Anschluss-Flex des OLEDs werden vorbereitet, um eine gute Lötverbindung sicherzustellen. Dies kann das Reinigen der Oberflächen und das Vorverzinnen der Pads umfassen.
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Positionierung der Anschluss-Flex: Die Anschluss-Flex des OLEDs wird mithilfe von Passstiften auf den Lötpads der Leiterplatte positioniert. Diese Passstifte passen in entsprechende Bohrungen, die sowohl in der Flex als auch in der Leiterplatte vorhanden sind. Dadurch wird eine präzise Ausrichtung der Flex ermöglicht.
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Lötung mit flachen Lötbügeln: Nachdem die Anschluss-Flex korrekt positioniert ist, werden flache Lötbügel verwendet, um die elektrische Verbindung zwischen den Pads der Leiterplatte und den Anschlüssen der Flex herzustellen. Die Verwendung von flachen Lötbügeln ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung der Wärme und eine zuverlässige Lötverbindung.
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Überprüfung und Nachbearbeitung: Nach dem Lötvorgang werden die Verbindungen visuell überprüft, um sicherzustellen, dass sie ordnungsgemäß hergestellt wurden. Bei Bedarf können Nacharbeiten durchgeführt werden, um etwaige Mängel zu beheben.
Dieses Verfahren ermöglicht eine präzise und zuverlässige Befestigung des OLEDs auf der Leiterplatte und trägt dazu bei, eine qualitativ hochwertige elektronische Baugruppe herzustellen.
