Kategorie : Anwendungen
Optimierte Bügellötung von Einzellitzen auf metallischen...
Die Bügellötung von Einzellitzen auf metallischen Trägern ist ein zentraler Prozess in der Elektronikfertigung, insbesondere bei der...
Effiziente Fixierung von Leiterplatten durch Heißverstemmung...
Die Fixierung von Leiterplatten (PCBs) in Kunststoffgehäusen ist ein kritischer Schritt in der Elektronik- und Automobilindustrie,...
Bügellötung eines OLED auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung ist eine Technik, bei der eine Lötverbindung durch direkten Kontakt mit einem erhitzten Bügel hergestellt wird. Diese...
Kunststoffdome eine Leiterplatte in einem Kunststoffbauelement...
Kunststoffdome, die eine Leiterplatte in einem Kunststoffbauelement fixieren, ist einer interessanten Anwendung. Das Material PA6-GF30...
Präzise Bügellötung von Einzellitzen auf Leiterplatten...
Die Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten erfordert höchste Präzision, um eine zuverlässige elektrische Verbindung herzustellen....
Heißverstemmen von PA6 für stabile Kunststoffverbindungen.
Das Heißverstemmen ist ein bewährtes Verfahren zur Verbindung thermoplastischer Materialien, bei dem durch gezieltes Erwärmen und...
